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鍵合金絲是一種用于半導體封裝的電子封裝材料，采用金屬線材，在半導體芯片引腳與封裝支架之間進行焊接
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特點主要包括耐酸堿、?抗腐蝕、?韌性好、?強度高，?以及具有良好的導電性、?導熱性、?高彈性、?柔軟性、?耐磨防腐性和耐高溫性。?
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