封裝材料賽道:達博公司高性能鍵合金絲強勢啟航
發布時間:
2025-04-01 10:13
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2025年3月31日,一輕控股“智創未來,新質賦能”科技創新技術與應用場景發布會在中關村國際創新中心盛大召開。

科技管理部王雅婷代表公司做新產品發布演講
達博公司作為一輕控股旗下新材料領域的重要力量,重磅推出自主研發的新一代《高性能鍵合金絲》,依托前沿的研發理念與卓越的工藝,該產品在性能上實現大幅提升,精準匹配了國產新能源汽車產業對高性能鍵合金絲的迫切需求。其直徑僅為頭發絲的1/5,采用了高純金制備和微合金化等先進技術,使得鍵合強度提升了20%,在高低溫循環下性能穩定。該產品已順利通過行業頭部企業的驗證,并成功實現產業化應用。
達博公司高性能鍵合金絲的成功上市絕非偶然,背后是多年技術積累和堅持自主創新的突破。達博公司持續加大研發資源投入,構建起完備生產線,成功打造出涵蓋鍵合金絲、鍵合銀絲、合金絲、鍍鈀銅絲等譜系多元、型號豐富的鍵合絲產品家族,能夠滿足不同類型封裝需求,為客戶提供一站式個性化定制服務。
拓展產品應用邊界,深入探索鍵合絲材料的更多可能。達博公司將朝著“成為半導體封裝材料領域的國之棟梁”的宏偉愿景全力奮進,持續提升自身在全球半導體封裝領域的競爭力與影響力,為推動我國半導體產業的自主可控發展貢獻更大力量。

會上,一輕控股旗下大豪科技、一輕科技集團、一輕院、興漢網分別攜輕工行業智能工廠一體化解決方案、AI+數字印包工廠、AI智算一體機、“行星環”無人飲品站、輻射探測用溴化鑭閃爍晶體器件等新技術成果集體閃耀亮相。